يشترى 28A5776-0A2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28A5776-0A2
- رقم القطعة:
- 28A5776-0A2
- وصف:
- FERRITE CORE 210 OHM HINGED
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16510 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28A5776-0A2.pdf2.28A5776-0A2.pdf3.28A5776-0A2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28A5776-0A2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28A5776-0A2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2121 28A57760A2 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28A5776-0A2 |
| الطول: | 1.654" (42.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.764" Dia (19.40mm) |
| مقاومة @ التردد: | 210 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 210 Ohm @ 100MHz ID 0.764" Dia (19.40mm) OD 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) Length 1.654" (42.00mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 210 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28A5776-0A2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 186 OHM SOLID | تحقيق |
 |
LFB220140-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 28 OHM SOLID 14MM | تحقيق |
 |
FB64-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | تحقيق |
 |
28B0375-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 125 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28A2005-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM HINGED 5MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers