يشترى 28A5131-0A2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28A5131-0A2
- رقم القطعة:
- 28A5131-0A2
- وصف:
- FERRITE CORE 425 OHM HINGED
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15200 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28A5131-0A2.pdf2.28A5131-0A2.pdf3.28A5131-0A2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28A5131-0A2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28A5131-0A2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 2.356" W x 2.230" H (59.83mm x 56.64mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2199 28A51310A2 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28A5131-0A2 |
| الطول: | 1.772" (45.00mm) |
| البعد الداخلي: | 1.000" Dia (25.40mm) |
| مقاومة @ التردد: | 425 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 425 Ohm @ 100MHz ID 1.000" Dia (25.40mm) OD 2.356" W x 2.230" H (59.83mm x 56.64mm) Length 1.772" (45.00mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 425 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28A5131-0A2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CF2-4*2*10 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 2MM | تحقيق |
 |
ZCAT20D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED | تحقيق |
 |
KR16TT160828 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 7.8MM | تحقيق |
 |
ZCAT1730-0730A-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 7MM | تحقيق |
|
ZCAT2017-0930B | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | تحقيق |
 |
FSRH090160RN000B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 100 OHM SOLID 5MM | تحقيق |
 |
74271221 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM HINGED | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers