يشترى 28A3344-0A2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28A3344-0A2
- رقم القطعة:
- 28A3344-0A2
- وصف:
- FERRITE CORE 160 OHM HINGED
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13435 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28A3344-0A2.pdf2.28A3344-0A2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28A3344-0A2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28A3344-0A2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.244" W x 1.094" H (31.60mm x 27.80mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2126 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | 28 |
| الصانع الجزء رقم: | 28A3344-0A2 |
| الطول: | 0.945" (24.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.449" Dia (11.40mm) |
| مقاومة @ التردد: | 160 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 160 Ohm @ 100MHz ID 0.449" Dia (11.40mm) OD 1.244" W x 1.094" H (31.60mm x 27.80mm) Length 0.945" (24.00mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 160 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28A3344-0A2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-18SD | KEMET | FERRITE CORE SOLID 10MM | تحقيق |
 |
BF1719 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 325 OHM HINGED | تحقيق |
 |
7427248 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 180 OHM HINGED | تحقيق |
 |
28B0735-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM SOLID | تحقيق |
 |
FSRB090060RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 356 OHM SOLID 5MM | تحقيق |
 |
742700726 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 278 OHM SOLID 4MM | تحقيق |
 |
28B0686-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 91 OHM SOLID 9.52MM | تحقيق |
 |
SS7X4X3W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
28B0473-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 424 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers