يشترى 28A0640-0A2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28A0640-0A2
- رقم القطعة:
- 28A0640-0A2
- وصف:
- FERRITE CORE 240 OHM HINGED
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14311 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28A0640-0A2.pdf2.28A0640-0A2.pdf3.28A0640-0A2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28A0640-0A2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28A0640-0A2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2066 28A06400A2 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28A0640-0A2 |
| الطول: | 1.636" (41.55mm) |
| البعد الداخلي: | 0.357" Dia (9.07mm) |
| مقاومة @ التردد: | 240 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.357" Dia (9.07mm) OD 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) Length 1.636" (41.55mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 240 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28A0640-0A2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FB43-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | تحقيق |
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | تحقيق |
 |
74271132S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 241 OHM HINGED | تحقيق |
 |
28A0640-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 240 OHM HINGED | تحقيق |
 |
28S2011-0P0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM CLIP 2PCS=1 | تحقيق |
 |
7427214 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 66 OHM SOLID | تحقيق |
 |
ZCAT1730-0730A | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 7MM | تحقيق |
 |
ZCAT6819-5230D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | تحقيق |
 |
HFA163090-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM HINGED | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers