يشترى 28A0350-0B2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28A0350-0B2
- رقم القطعة:
- 28A0350-0B2
- وصف:
- FERRITE CORE 240 OHM HINGED
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13020 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28A0350-0B2.pdf2.28A0350-0B2.pdf3.28A0350-0B2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28A0350-0B2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28A0350-0B2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2233 28A03500B2 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28A0350-0B2 |
| الطول: | 1.004" (25.50mm) |
| البعد الداخلي: | 0.193" Dia (4.90mm) |
| مقاومة @ التردد: | 240 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.193" Dia (4.90mm) OD 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) Length 1.004" (25.50mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 240 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28A0350-0B2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AB 3X2X3DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
74278021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 58 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | تحقيق |
 |
28B1020-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 276 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28A0392-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | تحقيق |
 |
28A0593-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 407 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ESD-R-14C | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers