يشترى 2833615 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2833615
- رقم القطعة:
- 2833615
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17556 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2833615.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2833615 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2833615 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | PR3 |
| اسماء اخرى: | 277-4970 2833615-ND PR3-BSC1/3X21 |
| عدد المراكز: | 11 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2833615 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | REL-OR Relays |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2833615
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2833660 | Phoenix Contact | PLUG-IN MOD FOR MOUNTING | تحقيق |
 |
2833657 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | تحقيق |
|
2833673 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | تحقيق |
 |
910099 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VAC COMBI FOOT | تحقيق |
 |
2833644 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM | تحقيق |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833631 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER 6X15MM SURFACE | تحقيق |
 |
2833628 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers