يشترى 2807S0R610NHB4BAA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2807S0R610NHB4BAA
- رقم القطعة:
- 2807S0R610NHB4BAA
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP TRIMMER 0.4-10PF 200V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16035 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2807S0R610NHB4BAA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2807S0R610NHB4BAA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2807S0R610NHB4BAA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 200V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Rectangular - 0.283" L x 0.213" W (7.20mm x 5.40mm) |
| سلسلة: | 2807 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 2807S610 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2807S0R610NHB4BAA |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.087" (2.20mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 0.4 ~ 10pF Trimmer Capacitor 200V Top Adjustment Surface Mount |
| وصف: | CAP TRIMMER 0.4-10PF 200V SMD |
| المدى السعة: | 0.4 ~ 10pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2807S0R610NHB4BAA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280811159 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-15PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
 |
GWV2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | تحقيق |
 |
JZ500 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 8-50PF 110V SMD | تحقيق |
 |
2807S0R505NHA4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.3-5PF 100V SMD | تحقيق |
 |
2807S0R815NHC4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.5-15PF 100V SMD | تحقيق |
|
GNN2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | تحقيق |
 |
2807S1R020NHD4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.7-20PF 100V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers