يشترى 2800900 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2800900
- رقم القطعة:
- 2800900
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- CIR BRKR 16A 277VAC 80VDC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16881 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2800900.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2800900 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2800900 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 80V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 277V |
| سلسلة: | CB |
| اسماء اخرى: | 277-8131 CBTM216AF1P |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Panel Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2800900 |
| إضاءة الجهد (الاسمية): | - |
| إضاءة: | - |
| وصف: | CIR BRKR 16A 277VAC 80VDC |
| التصويت الحالي: | 16A |
| نوع الكسارة: | Thermal Magnetic |
| نوع المحرك: | Slide Switch |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2800900
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2800912 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 6A 24VDC | تحقيق |
|
2800903 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 3A 24VDC | تحقيق |
|
2800904 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 4A 24VDC | تحقيق |
|
2800902 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 2A 24VDC | تحقيق |
|
2800905 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 6A 24VDC | تحقيق |
|
2800925 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 4A 24VDC | تحقيق |
|
2800901 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 1A 24VDC | تحقيق |
|
2800923 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 2A 24VDC | تحقيق |
|
2800909 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 2A 24VDC | تحقيق |
|
2800908 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 1A 24VDC | تحقيق |
|
2800917 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 3A 24VDC | تحقيق |
 |
2800906 | Phoenix Contact | CB E1 24DC/8A NO P | تحقيق |
|
2800907 | Phoenix Contact | CB E1 24DC/10A NO P | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers