يشترى 27E894 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E894
- رقم القطعة:
- 27E894
- وصف:
- RELAY SOCKETS RAIL MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18876 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E894.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E894 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E894 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | - |
| اسماء اخرى: | 2-1419106-6 27E894BULK PB148 |
| عدد المراكز: | 14 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E894 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | PT, PTH and KHA Series |
| الميزات: | Without Grounding |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | RELAY SOCKETS RAIL MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E894
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
P2RF-05 | Omron Automation and Safety | SOCKET TRACK SMD FOR G2R-1-S | تحقيق |
 |
1860100-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 2P DIN SCREWLESS | تحقيق |
 |
27E895 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10 | تحقيق |
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | تحقيق |
 |
JRE400200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | تحقيق |
|
JRS500211 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 5 POLE WC | تحقيق |
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | تحقيق |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | تحقيق |
 |
2980429 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers