يشترى 27E448 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E448
- رقم القطعة:
- 27E448
- وصف:
- RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13970 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E448.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E448 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E448 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Solder Lug |
| سلسلة: | R10 |
| اسماء اخرى: | 4-1393143-3 |
| عدد المراكز: | 22 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E448 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | R10 Series |
| الميزات: | Grounding Strip |
| وصف موسع: | Relay Socket Chassis Mount |
| وصف: | RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E448
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2966090 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK | تحقيق |
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | تحقيق |
 |
RSL116101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
JRS300110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | تحقيق |
 |
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | تحقيق |
|
JRS300150 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE ITAR | تحقيق |
 |
1860000-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4P DIN SCREWLESS | تحقيق |
 |
PYF14-ESN-B | Omron Automation and Safety | MY SOCKET/BOX TYPE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers