يشترى 2777043 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2777043
- رقم القطعة:
- 2777043
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- TERM BLOCK 3POS DIN RAIL MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13090 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2777043.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2777043 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2777043 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | INTERFACE UDK-RELG |
|---|---|
| اسماء اخرى: | UDK-RELG 3 UDK-RELG3 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2777043 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | TERM BLOCK 3POS DIN RAIL MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2777043
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PA1A-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR PA1A RELAYS | تحقيق |
 |
2777069 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | تحقيق |
|
2777056 | Phoenix Contact | CONN TERM BLK 4POS DIN RAIL MT | تحقيق |
|
2777030 | Phoenix Contact | TERMINATION BLOCK W/TEST CONNECT | تحقيق |
 |
RSE116661-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers