يشترى 2746087 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2746087
- رقم القطعة:
- 2746087
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- IC INTERBUS MASTER CHIP 100QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14418 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2746087.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2746087 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2746087 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-QFP (14x20) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 100-BQFP |
| اسماء اخرى: | IBS SUPI 3 QFP |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2746087 |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Interface 100-QFP (14x20) |
| وصف: | IC INTERBUS MASTER CHIP 100QFP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2746087
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9518DBT | Texas Instruments | IC EXPANDABLE 5CH I2C HUB 20SSOP | تحقيق |
 |
TLE92623QXXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTSEM BASIS CHIP 48VQFN | تحقيق |
 |
MCZ33889BEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS W/CAN 28-SOIC | تحقيق |
|
SN65LVDS302ZQE | Texas Instruments | IC PAR-SRL RCVR 27BIT PROG 80BGA | تحقيق |
 |
MCZ33797EKR2 | NXP USA Inc. | IC SQUIB DRIVER 2CHAN 32-SOIC | تحقيق |
 |
PI7C8152AMAE | Diodes Incorporated | IC PCI-PCI BRIDGE 2PORT 160-MQFP | تحقيق |
|
TXS02612ZQSR | Texas Instruments | IC SDIO PORT EXPANDER 24BGA | تحقيق |
 |
LPC47M192-NW | Microchip Technology | IC CTRLR SUPER I/O LPC 128MQFP | تحقيق |
 |
ADM1025ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC MONITOR SYS/VOLT 5CH 16QSOP | تحقيق |
 |
89HPEB383ZANQG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE TO PCI BRIDGE 132VFQFPN | تحقيق |
|
5962-89629013X | Analog Devices Inc. | IC I/O PORT 8BIT ANLG 28CLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog