يشترى 2731-100M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2731-100M
- رقم القطعة:
- 2731-100M
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 575W 15A 55KS1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16773 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2731-100M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2731-100M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2731-100M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 65V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55KS-1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 575W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55KS-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2731-100M |
| ربح: | 8db ~ 9.4dB |
| تردد - تحول: | 2.7GHz ~ 3.1GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 65V 15A 2.7GHz ~ 3.1GHz 575W Chassis Mount 55KS-1 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 575W 15A 55KS1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 15 @ 600mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 15A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2731-100M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1015MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 50W 1A 55FW1 | تحقيق |
|
2731GN-110M | Microsemi Corporation | FETS RF GAN 150V 2.7-3.1GHZ 55QP | تحقيق |
 |
BFP 183 E7764 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-143 | تحقيق |
|
2731GN-200M | Microsemi Corporation | FETS RF GAN 150V 2.7-3.1GHZ 55QP | تحقيق |
|
2731-20 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 1.85 55KCR-1 | تحقيق |
 |
BFR 93AW E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | تحقيق |
 |
NE685M33-T3-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers