يشترى 27.6SFMSJ50 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27.6SFMSJ50
- رقم القطعة:
- 27.6SFMSJ50
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 27.6KV 50AMP 3" DIN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13124 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27.6SFMSJ50.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27.6SFMSJ50 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27.6SFMSJ50 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27.6SFMSJ50 |
| وصف: | FUSE 27.6KV 50AMP 3" DIN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27.6SFMSJ50
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
27ASL40C-2 | Eaton | FUSE 27KV 40AMP ASL - 2 SHOT | تحقيق |
|
27ASL20C-2 | Eaton | FUSE 27KV 20A ASL - 2 SHOT | تحقيق |
|
27ASL40C-2US | Eaton | FUSE 27KV 40AMP ASL - 2 SHOT | تحقيق |
|
27-22-6120 | Eaton | FUSE SMALL DIMENSION | تحقيق |
|
27.6SFMSJ40 | Eaton | FUSE 27.6KV 40AMP 3" DIN | تحقيق |
|
2703-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2778 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V CHASS MNT | تحقيق |
|
27.6SFMSJ31.5 | Eaton | FUSE 27.6KV 31.5AMP 3" DIN | تحقيق |
|
27ASL100CR5-2 | Eaton | FUSE 27KV 100AMP ASL - 2 SHOT | تحقيق |
|
27.6SDMSJ25 | Eaton | FUSE 27.6KV 25AMP 2" DIN | تحقيق |
|
27-19-7410 | Eaton | FUSE LIMITRON ACTING | تحقيق |
|
27-13-5050 | Eaton | FUSE LIMITRON FAST ACTING | تحقيق |
|
27-13-1450 | Eaton | FUSE LIMITRON FAST ACTING | تحقيق |
|
2703-12 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
27ASL20CR5-2 | Eaton | FUSE 27KV 20AMP ASL - 2 SHOT | تحقيق |
|
27ASL40CR5-2 | Eaton | FUSE 27KV 40A ASL - 2 SHOT | تحقيق |
|
27-19-7310 | Eaton | FUSE LIMITRON FAST ACTING | تحقيق |
|
2703-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2760 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2703-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers