يشترى 255QPC250KA3A1C5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
255QPC250KA3A1C5
- رقم القطعة:
- 255QPC250KA3A1C5
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15927 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.255QPC250KA3A1C5.pdf2.255QPC250KA3A1C5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 255QPC250KA3A1C5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 255QPC250KA3A1C5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 250V |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | - |
| حجم / البعد: | 1.811" L x 0.512" W (46.00mm x 13.00mm) |
| سلسلة: | QPC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular Box |
| اسماء اخرى: | 1572-1529 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 255QPC250KA3A1C5 |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.965" (24.50mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 2.5µF ±10% Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Rectangular Box |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyester, Metallized |
| وصف: | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT |
| مواسعة: | 2.5µF |
| التطبيقات: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل255QPC250KA3A1C5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
255QPC250KA3A1CLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | تحقيق |
 |
255QPC250KA3A1L | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | تحقيق |
 |
255QPC250KA3A1CL | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | تحقيق |
 |
255QPC250KA3A1LL | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | تحقيق |
 |
255QPC250KA3A1LLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers