يشترى 250BXA47MEFC16X20 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
250BXA47MEFC16X20
- رقم القطعة:
- 250BXA47MEFC16X20
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14151 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.250BXA47MEFC16X20.pdf2.250BXA47MEFC16X20.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 250BXA47MEFC16X20 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 250BXA47MEFC16X20 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 250BXA47MEFC16X20 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل250BXA47MEFC16X20
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
250BXA22M10X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA150M18X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA100M16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA33M16X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA47M12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA68M18X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA10M10X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA33M12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
250BXA10MEFCT810X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 250V RADIAL | تحقيق |
|
250BXA22M12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA100M18X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA68M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
URZ2A100MDD | Nichicon | CAP ALUM 10UF 20% 100V RADIAL | تحقيق |
|
250BXA10MEFCCA10X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 250V RADIAL | تحقيق |
 |
35YXF100MEFC6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
ESMQ250ELL153MP50S | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
B41851F4109M000 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 10000UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
63LSW33000MEFC51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers