يشترى 2462-000-S2L0-470M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2462-000-S2L0-470M
- رقم القطعة:
- 2462-000-S2L0-470M
- الصانع:
- CTS Electronic Components
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12730 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2462-000-S2L0-470M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2462-000-S2L0-470M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2462-000-S2L0-470M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| موضوع الحجم: | - |
| معامل درجة الحرارة: | S2L |
| حجم / البعد: | 0.180" Dia x 0.197" L (4.57mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | 2462 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2462-000-S2L0-470M |
| فقدان الإدراج: | - |
| ارتفاع (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 47pF Feed Through Capacitor 100V Axial |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | - |
| تيار: | - |
| مواسعة: | 47pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2462-000-S2L0-470M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
YFF32SC1E221M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 220PF 25V 1206 | تحقيق |
 |
FN7562-32-M4 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 0.1UF 650V AXIAL | تحقيق |
 |
2462-000-S2L0-470MLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL | تحقيق |
 |
DWA20060BF50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU | تحقيق |
 |
YFF21PC1E104MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 | تحقيق |
|
2482-000-X7U0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 0%, 100% | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers