يشترى 2450BP39C100DE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2450BP39C100DE
- رقم القطعة:
- 2450BP39C100DE
- الصانع:
- Johanson Technology
- وصف:
- FILTER BANDPASS 2.4GHZ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17691 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2450BP39C100DE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2450BP39C100DE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2450BP39C100DE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تموج: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1008 (2520 Metric), 4 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 2450BP39C100D 712-1090-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2450BP39C100DE |
| فقدان الإدراج: | 2.2dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| تردد: | 2.45GHz Center |
| نوع فلتر: | Band Pass |
| وصف: | FILTER BANDPASS 2.4GHZ |
| عرض النطاق الترددي: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2450BP39C100DE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2450BP39C100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | تحقيق |
|
2450BP39D100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | تحقيق |
 |
2450BP39C100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | تحقيق |
|
2450BP39C100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | تحقيق |
 |
2450BP39D100E | Johanson Technology Inc. | CERAMIC BAND PASS FILTER 2.4GHZ | تحقيق |
|
2450BP39D100DE | Johanson Technology Inc. | HIGH REJ. CERAMIC BPF 2.45GHZ | تحقيق |
|
2450BP39E100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | تحقيق |
 |
2450BP39D100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | تحقيق |
|
2450BP39F100AE | Johanson Technology Inc. | BAND PASS FILTER 2.45GHZ SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers