يشترى 23S09E-1HPGGI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
23S09E-1HPGGI
- رقم القطعة:
- 23S09E-1HPGGI
- وصف:
- IC CLK BUFF ZD SPRDSPECT 16TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12809 Pieces
- ورقة البيانات:
- 23S09E-1HPGGI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 23S09E-1HPGGI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 23S09E-1HPGGI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Zero Delay Buffer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:9 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes with Bypass |
| الناتج: | CMOS, LVTTL |
| اسماء اخرى: | 800-1334 800-1334-5 800-1334-ND IDT23S09E-1HPGGI |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 23S09E-1HPGGI |
| إدخال: | LVTTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 200MHz |
| المفرق / المضاعف: | No/No |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/No |
| وصف: | IC CLK BUFF ZD SPRDSPECT 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل23S09E-1HPGGI
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers