يشترى 23LCV512-I/P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
23LCV512-I/P
- رقم القطعة:
- 23LCV512-I/P
- وصف:
- IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19534 Pieces
- ورقة البيانات:
- 23LCV512-I/P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 23LCV512-I/P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 23LCV512-I/P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 23LCV512IP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Kb (64K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | NVSRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 23LCV512-I/P |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل23LCV512-I/P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
23LCV512T-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
23LCV512T-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
23LCV512-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
23LCV512-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
23LCV512-E/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | تحقيق |
|
23LCV512T-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
23LCV512T-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
23LCV512-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
23LCV512-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers