يشترى 2309NZ-1HDCG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2309NZ-1HDCG
- رقم القطعة:
- 2309NZ-1HDCG
- وصف:
- IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12724 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.2309NZ-1HDCG.pdf2.2309NZ-1HDCG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2309NZ-1HDCG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2309NZ-1HDCG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:9 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| الناتج: | LVTTL |
| اسماء اخرى: | 2309NZ-1HDCG-ND 800-3299-5 IDT2309NZ-1HDCG IDT2309NZ-1HDCG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2309NZ-1HDCG |
| إدخال: | LVTTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 133.33MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 133.33MHz 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/No |
| وصف: | IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2309NZ-1HDCG
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers