يشترى 225MKP275KG5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
225MKP275KG5
- رقم القطعة:
- 225MKP275KG5
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19926 Pieces
- ورقة البيانات:
- 225MKP275KG5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 225MKP275KG5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 225MKP275KG5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 310V |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) |
| سلسلة: | MKP |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 110°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 225MKP275KG5 |
| تباعد الرصاص: | 1.083" (27.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.878" (22.30mm) |
| الميزات: | X2 Safety Rated |
| وصف موسع: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL |
| مواسعة: | 2.2µF |
| التطبيقات: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل225MKP275KG5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
225MKP275K | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | تحقيق |
|
225MKP275KE | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | تحقيق |
|
225MKP275KGG4 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | تحقيق |
|
225MKP275KG | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | تحقيق |
|
225MKP275KGE | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers