يشترى 2225J6300223MXT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2225J6300223MXT
- رقم القطعة:
- 2225J6300223MXT
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP CER 2225
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13671 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2225J6300223MXT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2225J6300223MXT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2225J6300223MXT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2225J6300223MXT |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 2225 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2225J6300223MXT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2225J6300224MXT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300223KXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300222KXT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300224KXT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300221KCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300224JXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300223MXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300222GCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300223JXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300223KXT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300220FCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300222KXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300220FCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300222MXT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300221KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300222JCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300222GCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J6300223JXT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers