يشترى 2224-6L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2224-6L
- رقم القطعة:
- 2224-6L
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19591 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2224-6L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2224-6L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2224-6L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 40V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55LV |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 22W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55LV |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2224-6L |
| ربح: | 7dB |
| تردد - تحول: | 2.2GHz ~ 2.4GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 40V 1.25A 2.2GHz ~ 2.4GHz 22W Chassis Mount 55LV |
| وصف: | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 1A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2224-6L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | تحقيق |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | تحقيق |
 |
NE68139-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
 |
2SC39320TL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF AMP 20VCEO SMINI 3P | تحقيق |
 |
2SC4713KT146S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-346 | تحقيق |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | تحقيق |
 |
2SC3357-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
2SC5015-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers