يشترى 20C252 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
20C252
- رقم القطعة:
- 20C252
- وصف:
- MISC COMP SPRING
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15144 Pieces
- ورقة البيانات:
- 20C252.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 20C252 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 20C252 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | - |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| اسماء اخرى: | 3-1393159-8 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 20C252 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | - |
| وصف موسع: | MISC COMP SPRING |
| وصف: | MISC COMP SPRING |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل20C252
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | تحقيق |
 |
CNS123900 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ12/12 | تحقيق |
 |
ADX18001 | Panasonic Industrial Automation Sales | SPRING-HOLDING CLIP 2PC | تحقيق |
|
CNS101554 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ16/16 | تحقيق |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | تحقيق |
 |
3-1437683-0 | TE Connectivity AMP Connectors | BAIL TIE DOWN TIMER | تحقيق |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | تحقيق |
 |
J7T-E170 | Omron Automation and Safety | THERMAL RELAY | تحقيق |
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | تحقيق |
 |
8533771001 | Weidmuller | PXS35 PLUGSERIES BASE SC | تحقيق |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers