يشترى 209-3-1-61-3-9-.1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
209-3-1-61-3-9-.1
- رقم القطعة:
- 209-3-1-61-3-9-.1
- الصانع:
- Sensata Technologies, Airpax
- وصف:
- CIR BRKR MAG-HYDR 100MA 240VAC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17283 Pieces
- ورقة البيانات:
- 209-3-1-61-3-9-.1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 209-3-1-61-3-9-.1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 209-3-1-61-3-9-.1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 240V |
| سلسلة: | 209 |
| عدد البولنديين: | 3 |
| تصاعد نوع: | Panel Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 209-3-1-61-3-9-.1 |
| إضاءة الجهد (الاسمية): | - |
| إضاءة: | - |
| وصف: | CIR BRKR MAG-HYDR 100MA 240VAC |
| التصويت الحالي: | 100mA |
| نوع الكسارة: | Magnetic (Hydraulic Delay) |
| نوع المحرك: | Lever |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل209-3-1-61-3-9-.1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers