يشترى 206K050CS4G-FA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
206K050CS4G-FA
- رقم القطعة:
- 206K050CS4G-FA
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP NETWORK 20UF 50V 18SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14752 Pieces
- ورقة البيانات:
- 206K050CS4G-FA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 206K050CS4G-FA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 206K050CS4G-FA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 1.150" L x 0.500" W (29.20mm x 12.70mm) |
| سلسلة: | Capstick® CS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 206K050CS4G-FA |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.319" (8.10mm) |
| وصف موسع: | 20µF ±10% Bussed Capacitor Array 50V |
| عازلة المواد: | Polymer, Metallized |
| وصف: | CAP NETWORK 20UF 50V 18SMD |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| مواسعة: | 20µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل206K050CS4G-FA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
206K050CS4-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 20UF 50V 18DIP | تحقيق |
 |
206K050CS4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 20UF 50V 18DIP | تحقيق |
 |
CA0612JRNPO9BN220 | Yageo | CAP ARRAY 22PF 50V NP0 0612 | تحقيق |
 |
CKCM25C0G1H680K060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 68PF 50V NP0 0504 | تحقيق |
 |
EZA-NPE101M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 100PF 25V E 2512 | تحقيق |
|
CA064X332K2RAC7800 | KEMET | CAP ARRAY 3300PF 200V X7R 0612 | تحقيق |
 |
W3A43C104KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0612 | تحقيق |
|
W1A23A120KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 12PF 25V NP0 0504 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers