يشترى 20100630431P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
20100630431P
- رقم القطعة:
- 20100630431P
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16268 Pieces
- ورقة البيانات:
- 20100630431P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 20100630431P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 20100630431P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 250V |
| حجم / البعد: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| سلسلة: | 201P |
| وقت الاستجابة: | Medium |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5mm x 20mm w/Holder |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ذوبان: | 0.011 |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 20100630431P |
| نوع الصمامات: | Cartridge, Glass |
| وصف: | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM |
| التصويت الحالي: | 63mA |
| اللون: | - |
| كسر القدرات @ الفولطية: | 80A |
| الموافقات: | cULus |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل20100630431P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
20100630001P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
|
20100630531P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
|
20100800431P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
|
20100630301P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
20100630001 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
|
20100800301P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
|
20100630021P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
20100630021 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers