يشترى 2-1437683-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2-1437683-3
- رقم القطعة:
- 2-1437683-3
- وصف:
- CONN BAIL TIE DOWN RELAY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16701 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2-1437683-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2-1437683-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2-1437683-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | - |
|---|---|
| سلسلة: | Buchanan |
| اسماء اخرى: | RB1-AG |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2-1437683-3 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Buchanan Sockets |
| وصف موسع: | Clip, Hold Down Buchanan Sockets |
| وصف: | CONN BAIL TIE DOWN RELAY |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2-1437683-3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers