يشترى 1SS390TE61 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1SS390TE61
- رقم القطعة:
- 1SS390TE61
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE SW 35V 100MA 2EMD TR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12385 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1SS390TE61.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1SS390TE61 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1SS390TE61 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 35V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | EMD2 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-79, SOD-523 |
| اسماء اخرى: | 1SS390TE61-ND 1SS390TE61TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1SS390TE61 |
| وصف موسع: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 150mW EMD2 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard - Single |
| وصف: | DIODE SW 35V 100MA 2EMD TR |
| الحالي - الحد الأقصى: | 100mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1SS390TE61
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4E2200E1-1068T | M/A-Com Technology Solutions | SCH PLASTIC ZBD UNCONN PAIR | تحقيق |
 |
HSMS-282P-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | تحقيق |
 |
BAP65-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOD-323 | تحقيق |
|
HSMS-2812-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | تحقيق |
|
HSMP-3864-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | تحقيق |
 |
SMP1322-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 50V 250MW | تحقيق |
|
HSMS-2828-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | تحقيق |
 |
HSMS-286K-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers