يشترى 1SS315TPH3F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1SS315TPH3F
- رقم القطعة:
- 1SS315TPH3F
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19218 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1SS315TPH3F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1SS315TPH3F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1SS315TPH3F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | USC |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| اسماء اخرى: | 1SS315 (TPH3,F) 1SS315(TPH3,F) 1SS315TPH3F-ND 1SS315TPH3FTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1SS315TPH3F |
| وصف موسع: | RF Diode Schottky - Single 5V 30mA USC |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky - Single |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC |
| الحالي - الحد الأقصى: | 30mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1SS315TPH3F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CLA4602-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 15-30V | تحقيق |
 |
DA2S00100L | Panasonic Electronic Components | RF DIODE 40V 100MA SSMINI2 | تحقيق |
 |
1SS319(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTKY GP 40V 100MA SC61B | تحقيق |
 |
UPP1004E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | تحقيق |
 |
HSMP-3880-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers