يشترى 1SG280LU3F50E2VGS1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1SG280LU3F50E2VGS1
- رقم القطعة:
- 1SG280LU3F50E2VGS1
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- TRANSCEIVER TILE
- الكمية المتوفرة:
- 14211 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1SG280LU3F50E2VGS1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1SG280LU3F50E2VGS1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 234496000 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2397-FBGA (50x50) |
| سلسلة: | Stratix 10 GX |
| حزمة / كيس: | 2397-FBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 2800 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 344125 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 704 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 1SG280LU3F50E2VGS1 |
| وصف: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1SG280LU3F50E2VGS1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280LH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers