يشترى 1N5711WS-13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1N5711WS-13
- رقم القطعة:
- 1N5711WS-13
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16911 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1N5711WS-13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1N5711WS-13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1N5711WS-13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 70V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-323 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 1N5711WS-13 |
| وصف موسع: | RF Diode Schottky - Single 70V 15mA 150mW SOD-323 |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky - Single |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 15mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1N5711WS-13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1N5711W-7 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD-123 | تحقيق |
|
1N5711W-7-F | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD123 | تحقيق |
 |
1N5711WS-7 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD-323 | تحقيق |
|
1N5711WS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323 | تحقيق |
 |
MA4P4301F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | تحقيق |
 |
HSMS-270B-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | تحقيق |
 |
DMV1500HFD | STMicroelectronics | DIODE DAMPER/MOD VIDEO TO220FPAB | تحقيق |
 |
1N5711W-13 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD-123 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers