يشترى 1BS102 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1BS102
- رقم القطعة:
- 1BS102
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOK BLT DWN 600V 400A CHAS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14771 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1BS102 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1BS102 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | - |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1BS102 |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Bolt Down |
| فتيل الحجم: | Custom |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | 1/4" Stud |
| وصف موسع: | Fuse Block 400A 600V 2 Circuit Bolt Down Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOK BLT DWN 600V 400A CHAS |
| التصويت الحالي: | 400A |
| اتصل المواد: | Aluminum |
| الاتصال إنهاء: | Tin |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1BS102
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
03453LS2HXLNP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
BK/1A5779 | Eaton | FUSE CLIP BLADE 500V 15A PCB | تحقيق |
 |
02820008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | تحقيق |
|
HLT-05-B5-P2-B | Eaton | FUSE BLOK INDICATNG 125V 15A PCB | تحقيق |
|
HIF-B | Eaton | FUSE HOLDER | تحقيق |
|
BK/S-8101-2 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
BK/S-8203-1-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
1BS104 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 600V 600A CHAS | تحقيق |
 |
1BS101 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 600V 100A CHAS | تحقيق |
 |
LFG600202PQDINR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 20A DIN RAIL | تحقيق |
 |
1BS103 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 600V 400A CHAS | تحقيق |
|
2760 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers