يشترى 1906BP18A027E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1906BP18A027E
- رقم القطعة:
- 1906BP18A027E
- الصانع:
- Johanson Technology
- وصف:
- FILTER BANDPASS GSM/CDMA 1880MHZ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15730 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1906BP18A027E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1906BP18A027E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1906BP18A027E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تموج: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 712-1073-6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 1906BP18A027E |
| فقدان الإدراج: | 1.5dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.055" (1.40mm) |
| تردد: | 1.9GHz Center |
| نوع فلتر: | Band Pass |
| وصف: | FILTER BANDPASS GSM/CDMA 1880MHZ |
| عرض النطاق الترددي: | 27MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1906BP18A027E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
5383BP39A0885E | Johanson Technology Inc. | BPF CERAMIC EIA 5GHZ 0805 | تحقيق |
 |
FI212B396001-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB | تحقيق |
 |
DFCH21G57HDHAA-RF1 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 1575.5MHZ | تحقيق |
 |
RFBPF3225180C07B1U | Walsin Technology Corporation | RF FILTER | تحقيق |
 |
CLPFL-1000 | Crystek Corporation | LOW PASS FILTER 1.0 GHZ | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers