يشترى 1810-DG-225-RC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1810-DG-225-RC
- رقم القطعة:
- 1810-DG-225-RC
- الصانع:
- Critical Link
- وصف:
- MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12991 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1810-DG-225-RC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1810-DG-225-RC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1810-DG-225-RC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 375MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| سلسلة: | MitySOM |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| اسماء اخرى: | 1810DG225RC |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU, FPGA Core |
| الصانع الجزء رقم: | 1810-DG-225-RC |
| فلاش الحجم: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| وصف موسع: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1810 Spartan-6, XC6SLX16 375MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| وصف: | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 |
| النواة: | ARM926EJ-S, AM1810 |
| نوع الموصل: | SO-DIMM-200 |
| شارك في المعالج: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1810-DG-225-RC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-LB69-GMD | Digi International | CONNECTCORE | تحقيق |
 |
TE0725LP-01-100-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A100T-2C FLASH | تحقيق |
 |
CC-7U-Z113-Z1 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | تحقيق |
 |
20-101-0518 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3110 | تحقيق |
 |
1810-DX-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-1810 SOM OMAP-L138 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers