يشترى 1808-FG-225-RC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1808-FG-225-RC
- رقم القطعة:
- 1808-FG-225-RC
- الصانع:
- Critical Link
- وصف:
- MITYSOM-1808F SOM AM1808
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15529 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1808-FG-225-RC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1808-FG-225-RC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1808-FG-225-RC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 456MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| سلسلة: | MitySOM |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| اسماء اخرى: | 1808FG225RC |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU, FPGA Core |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1808-FG-225-RC |
| فلاش الحجم: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| وصف موسع: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1808 Spartan-6, XC6SLX16 456MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| وصف: | MITYSOM-1808F SOM AM1808 |
| النواة: | ARM926EJ-S, AM1808 |
| نوع الموصل: | SO-DIMM-200 |
| شارك في المعالج: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1808-FG-225-RC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0698 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3310 | تحقيق |
 |
TE0714-01-35-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX7 XC7A35T-2CSG325I 2I | تحقيق |
 |
1808-FX-225-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-1808 SOM AM1808 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers