يشترى 173D104X9050UW مع BYCHPS
شراء مع ضمان
173D104X9050UW
- رقم القطعة:
- 173D104X9050UW
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP TANT 0.1UF 50V 10% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14058 Pieces
- ورقة البيانات:
- 173D104X9050UW.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 173D104X9050UW ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 173D104X9050UW عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) |
| سلسلة: | TANTALEX®, 173D |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | U |
| الصانع الجزء رقم: | 173D104X9050UW |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.1µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 50V Axial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP TANT 0.1UF 50V 10% AXIAL |
| مواسعة: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل173D104X9050UW
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
173D104X9035U | Vishay Sprague | CAP TANT 0.1UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
|
173D104X9050U | Vishay Sprague | CAP TANT 0.1UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
|
173D104X9050UE3 | Vishay Sprague | CAP TANT 0.1UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
|
173D104X9035UE3 | Vishay Sprague | CAP TANT 0.1UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
|
173D104X9035UW | Vishay Sprague | CAP TANT 0.1UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
|
173D104X9050UWE3 | Vishay Sprague | CAP TANT 0.1UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
|
173D104X9035UWE3 | Vishay Sprague | CAP TANT 0.1UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers