يشترى 170M8607 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M8607
- رقم القطعة:
- 170M8607
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 700A 1000V 3BKN/75 AR UR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15286 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M8607.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M8607 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M8607 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M8607 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 700A 1000V 3BKN/75 AR UR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M8607
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M8606 | Eaton | FUSE 630A 1000V 3BKN/75 AR | تحقيق |
|
170M8617 | Eaton | FUSE 450A 1000V 3KN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M8690 | Eaton | FUSE 630A 3000V 3BN/230 AR | تحقيق |
|
170M8632 | Eaton | FUSE 450A 1000V 3TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M8604 | Eaton | FUSE 500A 1000V 3BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M8621 | Eaton | FUSE 700A 1000V 3KN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M8620 | Eaton | FUSE 630A 1000V 3KN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M8631 | Eaton | FUSE 400A 1000V 3TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M8609 | Eaton | FUSE 900A 1000V 3BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M8646 | Eaton | FUSE 700A 1000V DIN 3 AR UR | تحقيق |
|
170M8633 | Eaton | FUSE 500A 1000V 3TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M8650 | Eaton | FUSE 1000A 1000V DIN 3 AR UR | تحقيق |
|
170M8614 | Eaton | FUSE 315A 1000V 3KN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M8612 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3BKN/90 AR | تحقيق |
|
170M8608 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M8605 | Eaton | FUSE 550A 1000V 3BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M8642 | Eaton | FUSE 1400A 900V 3TN/110 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers