يشترى 170M7681 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M7681
- رقم القطعة:
- 170M7681
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 4500A 1000V 24SBKN/90 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16829 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M7681.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M7681 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M7681 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M7681 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 4500A 1000V 24SBKN/90 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M7681
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M7684 | Eaton | FUSE 6000A 660V 24SBKN/60 AR | تحقيق |
|
170M7619 | Eaton | FUSE 1700A 1500V 4BKN/125AR | تحقيق |
|
170M7683 | Eaton | FUSE 4500A 1250V 24SBKN/105 AR | تحقيق |
|
170M7069 | Eaton | FUSE 4000A 380V 4PKN/60 AR | تحقيق |
 |
170M7086 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7666 | Eaton | FUSE 4200A 1000V 24+SBKS/90 AR | تحقيق |
|
170M7608 | Eaton | FUSE 2000A 1000V 24BKN/85AR | تحقيق |
|
170M7043 | Eaton | FUSE 2500A 660V 4PKN/60 AR | تحقيق |
|
170M7255 | Eaton | FUSE 1900A 1500V 4BKN/125AR | تحقيق |
|
170M7612 | Eaton | FUSE 900A 2500V 4PKN/185 AR | تحقيق |
|
170M7080 | Eaton | FUSE SQUARE 1.4KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7291 | Eaton | FUSE 40A 1000V AC | تحقيق |
|
170M7520 | Eaton | FUSE 2100A 1500V 4SBKN/120 AR | تحقيق |
|
170M7221 | Eaton | FUSE 3500A 660V 24GKN/60 AR | تحقيق |
|
170M7671 | Eaton | FUSE 4000A 1000V 24SBKS/90 AR | تحقيق |
|
170M7622 | Eaton | FUSE 5000A 1000V 24BKN/85 AR | تحقيق |
|
170M7633 | Eaton | FUSE 2000A 1250V 4BKN/105 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers