يشترى 170M7163 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M7163
- رقم القطعة:
- 170M7163
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 4500A 660V 24BKN/60 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16297 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M7163.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M7163 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M7163 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M7163 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 4500A 660V 24BKN/60 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M7163
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M7107 | Eaton | FUSE 2400A 1250V 4BKN/105 AR | تحقيق |
 |
170M7120 | Eaton | FUSE SQUARE 1.4KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7086 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7122 | Eaton | FUSE SQUARE 2KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7184 | Eaton | FUSE 5000A 660V 24BKE/60 AR | تحقيق |
|
170M7162 | Eaton | FUSE 4000A 660V 24BKN/60 AR | تحقيق |
|
170M7123 | Eaton | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7255 | Eaton | FUSE 1900A 1500V 4BKN/125AR | تحقيق |
|
170M7125 | Eaton | FUSE SQUARE 3.5KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7103 | Eaton | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7161 | Eaton | FUSE 3500A 660V 24BKN/60 AR | تحقيق |
|
170M7221 | Eaton | FUSE 3500A 660V 24GKN/60 AR | تحقيق |
|
170M7158 | Eaton | FUSE 2000A 660V 24BKN/60 AR | تحقيق |
|
170M7126 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7115 | Eaton | FUSE 3700A 600V 4BKN/65 AR | تحقيق |
|
170M7101 | Eaton | FUSE SQUARE 1.6KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7124 | Eaton | FUSE SQUARE 3KA 690VAC | تحقيق |
|
170M7156 | Eaton | FUSE 3000A 1000V 4SBKN/90AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers