يشترى 170M6253 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M6253
- رقم القطعة:
- 170M6253
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 1000A 1250V 3KW/110 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16831 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M6253.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M6253 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M6253 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M6253 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 1000A 1250V 3KW/110 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M6253
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M6271 | Eaton | FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
 |
170M6242 | Eaton | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | تحقيق |
 |
170M6256 | Eaton | FUSE 1250A 1100V 3KW/110 AR | تحقيق |
|
170M6219 | Eaton | FUSE SQ 1.6KA 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6262 | Eaton | FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6258 | Eaton | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6250 | Eaton | FUSE SQ 1.25KA 1.3KVAC RECTANGLR | تحقيق |
|
170M6203 | Eaton | FUSE 800A 1250V 3SHT AR CU | تحقيق |
|
170M6252 | Eaton | FUSE 900A 1250V 3KW/110 AR | تحقيق |
|
170M6205 | Eaton | FUSE 630A 1250V 3SHT AR CU | تحقيق |
|
170M6210 | Eaton | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6259 | Eaton | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6251 | Eaton | FUSE SQ 1.4KA 1.3KVAC RECTANGLR | تحقيق |
|
170M6221 | Eaton | FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6220 | Eaton | FUSE SQ 1.8KA 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6249 | Eaton | FUSE SQ 1.1KA 1.3KVAC RECTANGLR | تحقيق |
|
170M6237 | Eaton | FUSE 800A 1250V 3KW/110 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers