يشترى 170M5989 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M5989
- رقم القطعة:
- 170M5989
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 700A 1000V 2TN/110 AR UR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13131 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M5989.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M5989 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M5989 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 3.150" L x 2.323" W x 2.953" H (80.00mm x 59.00mm x 75.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Bolt Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M5989 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 700A 1000V 2TN/110 AR UR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M5989
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M5956 | Eaton | FUSE 450A 1000V 2BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M5987 | Eaton | FUSE 550A 1000V 2TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5957 | Eaton | FUSE 500A 1000V 2BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M5983 | Eaton | FUSE 350A 1000V 2TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5971 | Eaton | FUSE 500A 1000V 2KN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5981 | Eaton | FUSE 250A 1000V 2TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5984 | Eaton | FUSE 400A 1000V 2TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5986 | Eaton | FUSE 500A 1000V 2TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5969 | Eaton | FUSE 400A 1000V 2KN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5988 | Eaton | FUSE 630A 1000V 2TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5985 | Eaton | FUSE 450A 1000V 2TN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5953 | Eaton | FUSE 315A 1000V 2BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M5974 | Eaton | FUSE 700A 1000V 2KN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5960 | Eaton | FUSE 700A 1000V 2BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170M5975 | Eaton | FUSE 800A 1000V 2KN/110 AR UR | تحقيق |
|
170M5982 | Eaton | FUSE 315A 1000V 2TN/110 AR UR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers