يشترى 170E5448 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170E5448
- رقم القطعة:
- 170E5448
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 80A 2500V 1/210 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13900 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170E5448.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170E5448 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170E5448 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170E5448 |
| وصف: | FUSE 80A 2500V 1/210 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170E5448
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ECL083-125E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 125E | تحقيق |
|
175GXQNJD125E | Eaton | FUSE 17.5KV 125E DIN E RATE SD | تحقيق |
 |
LA070URD33TTI0500 | Littelfuse Inc. | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170E5449 | Eaton | FUSE 100A 2500V 1/210 AR | تحقيق |
|
170E5417 | Eaton | FUSE 200A 750V 1BKN/130 GR DC | تحقيق |
|
170E5450-U | Eaton | FUSE 125A 2500V 1/210 AR | تحقيق |
|
NH2CG200 | Littelfuse Inc. | FUSE SQUARE 200A 500VAC/440VDC | تحقيق |
 |
170M3319 | Eaton | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170E5451 | Eaton | FUSE 160A 2500V 1/210 AR | تحقيق |
|
170E5828-U | Eaton | FUSE 50A 2500V 1/210 AR | تحقيق |
|
0LKN080.T | Littelfuse Inc. | FUSE LINK 80A 250VAC CYLINDRICAL | تحقيق |
|
170E5266 | Eaton | FUSE 50A 3000V 1BKN/170 AR | تحقيق |
|
170E5208 | Eaton | FUSE 50A 1400V 1 BKN/100 AR | تحقيق |
|
170E5451-U | Eaton | FUSE 160A 2500V 1/210 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers