يشترى 16YXH680MEFC8X20 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
16YXH680MEFC8X20
- رقم القطعة:
- 16YXH680MEFC8X20
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM 680UF 20% 16V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17656 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.16YXH680MEFC8X20.pdf2.16YXH680MEFC8X20.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 16YXH680MEFC8X20 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 16YXH680MEFC8X20 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 16V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| سلسلة: | YXH |
| تموج الحالي: | 577.5mA |
| الاستقطاب: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 16YXH680MEFC8X20 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 7000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.138" (3.50mm) |
| مقاومة: | 69 mOhm |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.866" (22.00mm) |
| وصف موسع: | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 680UF 20% 16V RADIAL |
| مواسعة: | 680µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل16YXH680MEFC8X20
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
16YXH6800MEFC16X40 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
16YXH680MEFCT810X16 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
16YXH680MEFCTA8X20 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
16YXH6800MEFCGC16X40 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
16YXH680MEFCT78X20 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
16YXH680MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
16YXH1000MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers