يشترى 160NHG01BI-400 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
160NHG01BI-400
- رقم القطعة:
- 160NHG01BI-400
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 160A 400V CLASS GL/GG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16144 Pieces
- ورقة البيانات:
- 160NHG01BI-400.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 160NHG01BI-400 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 160NHG01BI-400 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.953" L x 1.181" W x 1.890" H (75.00mm x 30.00mm x 48.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 160NHG01BI-400 |
| وصف: | FUSE 160A 400V CLASS GL/GG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل160NHG01BI-400
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KLM-3 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/VDC 5AG | تحقيق |
 |
160NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 160A 500VAC/250VDC | تحقيق |
 |
80E1CL8.25 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 80A 8.25KVAC CYL | تحقيق |
|
160NHG0B | Eaton | FUSE 160A 500V CLASS GL/GG | تحقيق |
|
20NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 20A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
LA70QS10022F | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 100A 690VAC/700VDC | تحقيق |
|
KLM-25 | Eaton | FUSE CRTRDGE 25A 600VAC/VDC 5AG | تحقيق |
|
160NHG00BI-400 | Eaton | FUSE 160A 400V CLASS GL/GG | تحقيق |
|
160NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 160A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
6D27R | Eaton | FUSE-D2 6A F GR 500VAC E27 | تحقيق |
|
LNRK225.X | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 225A 250VAC/125VDC | تحقيق |
|
160NHG1B-690 | Eaton | FUSE 160AMP 690V GG SIZE 1 | تحقيق |
|
160NHG00B | Eaton | FUSE SQUARE 160A 500VAC/250VDC | تحقيق |
 |
0305.750H | Littelfuse Inc. | FUSE BRD MNT 750MA 277VAC/VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers