يشترى 160LSW1000M36X63 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
160LSW1000M36X63
- رقم القطعة:
- 160LSW1000M36X63
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19388 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 160LSW1000M36X63 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 160LSW1000M36X63 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 160LSW1000M36X63 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل160LSW1000M36X63
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
16TZV470M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 16V SMD | تحقيق |
 |
ECO-S2GP331EX | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
ALS70C163QT450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 16000UF 450V | تحقيق |
 |
160LSW1000MEFC36X63 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 160V SCREW | تحقيق |
 |
UBT1H2R2MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 2.2UF 20% 50V RADIAL | تحقيق |
 |
200USC1500MEFCSN35X35 | Rubycon | CAP ALUM 1500UF 20% 200V SNAP | تحقيق |
 |
UCY2W390MHD3 | Nichicon | CAP ALUM 39UF 20% 450V RADIAL | تحقيق |
 |
EKMM161VSN331MQ20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 160V SNAP | تحقيق |
 |
UCL1E470MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
UCY2V390MHD1TO | Nichicon | CAP ALUM 39UF 20% 350V RADIAL | تحقيق |
 |
MAL210656223E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 22000UF 25V SCREW | تحقيق |
 |
160LSW27000M90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
MAL219816471E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
SMG25VB10RM5X11LL | United Chemi-Con | CAP ALUM 10UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
LGG2C122MELA40 | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 160V SNAP | تحقيق |
|
160LSW2200MDHE51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers