يشترى 1609071-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1609071-3
- رقم القطعة:
- 1609071-3
- وصف:
- LINE FILTER 100A CHASSIS MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18759 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1609071-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1609071-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1609071-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تصنيف دس: | - |
|---|---|
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى المرحلة): | 480V |
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى الأرض / محايد): | 277V |
| الجهد - تصنيف أس: | - |
| إنهاء نمط: | Threaded Post (3/8-16) |
| سلسلة: | ADT |
| اسماء اخرى: | 100ADT6-S 100ADT6-S-ND 100ADT6S 100ADT6S-ND Q2129017 |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 40°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1609071-3 |
| الحث: | - |
| تردد - التشغيل: | 50/60Hz |
| نوع فلتر: | Three Phase (Delta) |
| وصف: | LINE FILTER 100A CHASSIS MOUNT |
| تيار: | 100A |
| ترتيب: | Single Stage |
| الموافقات: | UR |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1609071-3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1609071-8 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 200A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
|
1609071-5 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 160A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
|
1609071-1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 63A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
|
1609071-6 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 160A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
|
1609071-2 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 63A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
1609041-1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT | تحقيق |
 |
1609042-6 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 120/250VAC 60A CHASS | تحقيق |
|
1609071-7 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 200A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers