يشترى 15GN03FA-TL-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
15GN03FA-TL-H
- رقم القطعة:
- 15GN03FA-TL-H
- وصف:
- TRANS NPN VHF-UHF 70A 10V SSFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19300 Pieces
- ورقة البيانات:
- 15GN03FA-TL-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 15GN03FA-TL-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 15GN03FA-TL-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | - |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-SSFP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3-SMD, Flat Leads |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 15GN03FA-TL-H |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor Surface Mount 3-SSFP |
| وصف: | TRANS NPN VHF-UHF 70A 10V SSFP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل15GN03FA-TL-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT3S20TU(TE85L) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 7GHZ 80MA UFM | تحقيق |
 |
15GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 50MA 8V MCP | تحقيق |
 |
UPA810T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | تحقيق |
 |
15GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF-UHF HI FREQ CP | تحقيق |
|
15GN03CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V CP | تحقيق |
 |
15GN03MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP | تحقيق |
 |
DME375A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1 | تحقيق |
 |
MPSH17G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF SS 15V TO92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers