يشترى 1461794011 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1461794011
- رقم القطعة:
- 1461794011
- وصف:
- RX TX 2 COIL 1 LAYER 9.6UH 5.6UH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19514 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1461794011 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1461794011 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | 2 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| تسامح: | ±2% |
| حجم / البعد: | 1.063" Dia x 0.146" H (27.00mm x 3.70mm) |
| سلسلة: | NuCurrent®, PowerLife™, 146179 |
| س @ التكرار: | 18 @ 200kHz, 160 @ 200kHz |
| اسماء اخرى: | 146179-4011 WM15006 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1461794011 |
| الحث: | 9.6µH, 5.6µH |
| وظيفة: | Receiver, Transmitter |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 2 Coil, 1 Layer 9.6µH, 5.6µH Wireless Charging Coil Receiver, Transmitter 550 mOhm, 38 mOhm |
| وصف: | RX TX 2 COIL 1 LAYER 9.6UH 5.6UH |
| DC المقاومة (DCR): | 550 mOhm, 38 mOhm |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1461794011
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1461791001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 11.6UH | تحقيق |
 |
1461791011 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 9.9UH | تحقيق |
 |
1461798001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 2.9UH | تحقيق |
 |
1461798011 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 2.6UH | تحقيق |
 |
1461792001 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 10.6UH | تحقيق |
 |
1461794001 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 8.9UH | تحقيق |
 |
1461798021 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 4UH | تحقيق |
 |
1461790001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 17.3UH | تحقيق |
 |
WT303012-12F2-ID | TDK Corporation | TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH | تحقيق |
 |
760308103205 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 11UH 2.5A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers